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硬質合金IC封裝壓頭

硬質合金IC封裝壓頭

簡介

硬質合金作為工業的牙齒,以其高硬度、高強度、高密度成為優質耐磨件的首要選擇。硬質合金IC封裝壓頭,配套于全自動COG設備、FOG設備、POL設備等一系列LCD行業的生產設備上,采用整體硬質合金材料半加工毛坯壓制燒結成型,內螺紋在毛坯半加工生產過程中直接成型加工出來,后續通過精密機床進行表面精磨處理,尺寸精準控制加工成為完美成品硬質合金IC封裝壓頭。平面度要求在0.008范圍內,垂直度要求在0.02。

性能

硬質合金IC封裝壓頭硬度在HRA92.5-93之間,超強耐磨性能是基礎要求。按照特殊硬質合金產品生產流程,采用最先進的真空低壓燒結工藝經1300度高溫燒結制成,產品金相組織致密性好,無砂孔無氣泡,在毛坯燒結成型的時候對內螺紋進行半精加工成型燒結,方便后續精加工螺紋尺寸精度。這對硬質合金毛坯燒結制作來說是很強大的技術體現。

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