簡介

硬質(zhì)合金銅箔分切刀片一般由複卷機(jī)底刀和上分切刀組成，我公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)硬質(zhì)合金複卷機(jī)底刀的尺寸規(guī)格是：φ60*φ40*5，上分切圓刀尺寸規(guī)格是：φ68*φ46*0.5。

硬質(zhì)合金銅箔分切刀，精選亞細(xì)晶顆粒硬質(zhì)合金粉末通過精密模壓後採用高溫低壓燒結(jié)而成，硬質(zhì)合金刀片產(chǎn)品內(nèi)部金相組織緻密性好，避免刃口在精磨及使用過程中發(fā)生崩刃的現(xiàn)象，提高切割截面的光潔度和一次切削成形要求；採用高精度磨床精磨刃口，加工精度高，光潔度高達(dá)到鏡面效果刃口鋒利，被切割截面平整，光滑，無毛剌無披風(fēng)；硬度高、刃口鋒利、耐磨性好，一次裝機(jī)切削工作週期長。

用途

銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉澱於電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕後形成電路圖樣。銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用範(fàn)圍。主要應(yīng)用於電磁遮罩及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置於襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，並提供電磁遮罩的效果。