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硬質(zhì)合金IC封裝壓頭

硬質(zhì)合金IC封裝壓頭

簡介

硬質(zhì)合金作為工業(yè)的牙齒,以其高硬度、高強度、高密度成為優(yōu)質(zhì)耐磨件的首要選擇。硬質(zhì)合金IC封裝壓頭,配套於全自動COG設備、FOG設備、POL設備等一系列LCD行業(yè)的生產(chǎn)設備上,採用整體硬質(zhì)合金材料半加工毛坯壓制燒結(jié)成型,內(nèi)螺紋在毛坯半加工生產(chǎn)過程中直接成型加工出來,後續(xù)通過精密機床進行表面精磨處理,尺寸精準控制加工成為完美成品硬質(zhì)合金IC封裝壓頭。平面度要求在0.008範圍內(nèi),垂直度要求在0.02。

性能

硬質(zhì)合金IC封裝壓頭硬度在HRA92.5-93之間,超強耐磨性能是基礎(chǔ)要求。按照特殊硬質(zhì)合金產(chǎn)品生產(chǎn)流程,採用最先進的真空低壓燒結(jié)工藝經(jīng)1300度高溫燒結(jié)製成,產(chǎn)品金相組織緻密性好,無砂孔無氣泡,在毛坯燒結(jié)成型的時候?qū)?nèi)螺紋進行半精加工成型燒結(jié),方便後續(xù)精加工螺紋尺寸精度。這對硬質(zhì)合金毛坯燒結(jié)製作來說是很強大的技術(shù)體現(xiàn)。

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